ENVISION^® HDI

Direktmetallisierungssystem

ENVISION® HDI ist ein speziell entwickeltes Direktmetallisierungsverfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mit Mikrobohrungen, das nur auf dendielektrischen Flächen einen dünnen, elektrisch hochleitfähigen Polymerfilm erzeugt. Das patentierte Verfahren erzielt in nur einem Durchlauf auch bei beidseitigen Mikrobohrungen (Sacklöchern) hervorragende Ergebnisse und erfüllt alle gültigen Standards und Zuverlässigkeitstests. In einem nur 3-stufigen Arbeitsgang werden die Harz- und Glasbereiche selektiv belegt. Durch diese selektive Aktivierung ist ENVISION HDI besonders für die Fertigung von hochwertigen Schaltungen geeignet, da die Kupferoberflächen absolut sauber bleiben und deshalb keine zusätzlichen Reinigungsschritte mit negativen Nebenwirkungen notwendig sind. Dies führt zu einer besonders zuverlässigen Cu/Cu Anbindung. Die niedrigen Viskositäten der Lösungen bewirken eine hervorragende Benetzung, welches gleichermaßen für hochlagige Multilayer, HAR-Schaltungen so wie für Build-Up Boards mit Mikrobohrungen gilt. ENVISION® HDI ist eine außergewöhnlich umweltfreundliche und kosteneffektive Alternative zu Chemisch Kupfer oder anderen Direktmetallisierungssystemen auf Basis Palladium, Grafit oder Kohlenstoff.

ENVISION® HDI ist ein einfach durchzuführender Prozess, der besonders in Horizontaltechnik aber auch in Vertikalanlagen hervorragende Ergebnisse erzielt. Wesentliches Merkmal der ENVISION HDI Technologie ist die exakte Abstimmung von Chemie und Anlagentechnik.

Besondere Ausstattungsdetails wie Flutungssysteme und Ultraschall sichern gleich bleibende ausgezeichnete Metallisierungsergebnisse. Für weitere Details zu diesem Produkt, bitte hier klicken (Englisch).