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Chemische Systeme und Hilfsmittel zur Beschichtung von Leiterplatten, innovative Metallisierungen in der Elektronik-, Halbleiter-, und Wafer-Herstellung sowie ein breitgefächertes Know How werden weltweit von führenden OEM und Leiterplatten-Produzenten verwendet.
Das Lieferspektrum reicht von galvanisch Kupfer über Direktmetallisierungen, Oxid-Alternativen für die Innenlagenbehandlung, Heissverzinnung, Trockenfilmen, Blei-Alternativen bis hin zu Zinn und Zinn-Legierungen und Edelmetall-Schichten für die Elektronik und Mikroelektronik.
Beschichtungen von Enthone verbessern Qualität und Leistung der Endprodukte ohne unnötige Belastung unserer Umwelt. Biologisch verträgliche Reiniger und hochwirksame Abwasserbehandlungsmittel sowie unser Umwelt- und Entsorgungsservice sorgen für eine möglichst energie- und ressourcenschonende sowie emissions-, abfall- und abwasserarme industrielle Produktion.
Bitte wählen Sie einen Markennamen, eine Anwendung oder einen Prozess aus den oben stehenden Menüs, um Details angezeigt zu bekommen.
Bitte beachten Sie, dass es sich hier um einen Auszug aus unserem Lieferprogramm handelt. Viele Produkte und einige Prozesse sind nicht aufgeführt. Um das für Ihre spezifische Anwendung optimale Produkt zu finden, kontaktieren Sie bitte den für Sie in Ihrer Region zuständigen Berater von Enthone.
Prozess
 Reiniger und Konditionierer
Anlagenreiniger
Mikroätzen
Oxide und Oxid-Alternativen
Desmear/Rückätzprozess
Chemisch Kupfer
Direktmetallisierung
Elektrolytisch
 Elektrolytisch Kupfer/Zinn
Elektrolytisch Nickel/Gold (Deep Tank)
ElektrolytischNickel/GoldfürKontakte(TAB)
Zinn/Zinn-Blei-Strippen
Photoresiste
Trockenfilm-Resiste
Lötstoppmasken-Stripper
Resist-Stripper
Entwickler
Entschäumer
Endoberflächen (HASL-Alternativen)
HASL-Prozess (Hot Air Solder Leveling)
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Reiniger und Konditionierer |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Pattern Plating |
Speziell für die Anwendung mit der Direktmetallisierung ENVISION® und -HDI entwickelt. Einsatz vor der Kupferbeschichtung in einer Pattern Plate Anlage. Kompatibel mit Trockenfilmen. |
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Innenlagen Vorbehandlung |
Eine modifizierte, kaum schäumende Variante von Aktipur AS für den Einsatz in horizontalen Durchlaufanlagen. |
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Innenlagen Vorbehandlung |
Saurer Sprühreiniger beseitigt Chromatschichten, Sulfidfilme und Oxide ohne die Kupferoberfläche anzugreifen |
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Anlagenreiniger |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Reiniger für Resist-Stripper- und Entwicklungsanlagen |
Konzentrierter alkalischer Stripper entfernt ausgehärtete sowie nicht ausgehärtete Lötstoppmasken. Kann in verdünnter Form auch als Reiniger für Entwickler- oder Strippanlagen eingesetzt werden. |
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Gestellstripper |
Speziell formulierter Gestellstripper zur Entfernung von Sn, SnPb sowie Kupfer in einer Tauchanwendung bei Raumtemperatur. |
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Mikroätzen |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Innenlagen Vorbehandlung
Chemisch Kupfer
Cu/Sn und Ni/Au Galvanik
Final Finish
HASL Vorreinigung |
Pulverförmiges Produkt auf Caroatbasis mit hoher Kupferaufnahme; verbessert Kupferstruktur bei geringen Betriebskosten. Verbesserte die Oberflächentopographie für eine optimale Resisthaftung. ENPLATE® AD-485 ist als elementarer Schritt im ENBOND® XTRA Oxidprozess zu betrachten. |
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Innenlagen Vorbehandlung
HASL Mikroätze |
Persulphate-based, microetch removes chromate conversion film and provides uniform, roughened topography. |
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Final Finish
HASL Mikroätze |
Flüssige Mikroätzlösung auf Caroatbasis ist ideal geeignet als Reiniger vor dem HASL Prozess und bei allen Anwendungen, bei denen eine gleichmäßige aufgeraute Oberfläche mit geringem Ätzabtrag gefordert ist. |
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Innenlagen Vorbehandlung
Aussenlagen Vorbehandlung
Flüssiglack
HASL Vorreinigung / Mikroätze |
Mikroätzlösung auf Wasserstoffperoxid- und Schwefelsäurebasis für die Tauch- und Sprühanwendung. Ideal geeignet für die Vorbehandlung von Kupfer vor HASL und Resistapplikation (Trockenfilm und Flüssiglack). |
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Oxide und Oxid-Alternativen |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Innenlagen Haftvermittler |
AlphaPREP Prozesse sind führend auf dem europäischen Markt bei der Herstellung von Multilayern. Sie bieten dem Anwender eine hervorragende Verfahrenssicherheit durch höchste Haftwerte, optimale Pink Ring Resistenz und einfachste, kurze Prozessführung. AlphaPREP™ PC-7030 ist die neueste Generation dieser Produktserie mit nochmals optimierten Eigenschaften. Insbesondere die im Markt einzigartig hohe Kupferaufnahmekapazität von bis zu 50 g/l garantiert niedrigste Verfahrenskosten durch geringe Chemikalienverbräuche und um bis zu 60 % reduzierten Abwassermengen gegenüber Vergleichsprozessen. Geringe Abwassermengen, leichte Abwasserbehandlung und niedrige Energiekosten machen die AlphaPREP Prozesse umweltfreundlich...
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Desmear/Rückätzprozess |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Desmear/Rückätzprozess |
Der ENVISION® MLB Desmear/Rückätzprozess reinigt und konditioniert kleine Bohrungen durch verbesserte Benetzungseigenschaften. Dadurch wird eine gleichmässige und zuverlässige Entfernung von Harzverschmierungen der Bohrlöcher gewährleistet. Der Prozess beinhaltet:
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Chemisch Kupfer |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Clean/Condition |
Single-step alkaline cleaner/conditioner for hole wall treatment. Extremely effective on hard-to-catalyze surfaces. Removes fingerprints and other light soils. Designed primarily for use on flex and rigid-flex substrates, it can also be used in mixed lines on double-sided or multilayer product. |
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Mikroätzen |
Mikroätze (Oxysulfat) zur Entfernung von Anlaufschichten sowie Oxidationen von Kupferoberflächen. Erzeugt eine optimale Topographie für die Kupfer-Kupfer Haftung. |
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Vortauchen |
Hoch chloridhaltige Vortauchlösung (Pulver); Ersatz für hochsaure Voraktivierungen; liefert Chloridionen, ohne die Säurekonzentration zu erhöhen; minimiert Pink Ring Effekte bei Multilayern. |
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Aktivieren |
Schwachsaurer Aktivator für die Durchkontaktierung; speziell entwickelt für Pd-Sn. Der Aktivator sorgt für eine gleichmässige Pd-Belegung auf ALLEN Dielektrika. Die niedrige Pd-Konzentration, das schwächste verfügbare Säuremedium minimiert die laterale Erosion und reduziert die Prozesskosten. Extrem stabile Lösung, welche auch Kontaminationen verträgt und damit eine hohe Standzeit garantiert. |
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Nachaktivieren |
Fluoridfreier Nachaktivator sorgt für eine komplette Belegung des Kupfers auf den Glasfasern und allen dielektrischen Materialien. Aktiviert auf effektive Weise das Palladium ohne Verringerung der Pd-Haftung auf Glas. Dies verhindert voids sowie schwarze Bohrungen im Durchlichttest. |
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Chemisch Kupfer |
Low Speed Chemisch Kupferbad zur Flash Beschichtung bei Raumtemperatur. Feinkristalline Struktur; 0,5 – 1,0 µm in 30 Minuten. Erzeugt voidfreie Kupferschichten. Ideal bei mittleren und geringen Durchsätzen. |
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Chemisch Kupfer |
EDTA stabilisierter Chemisch Kupfer Prozess (High Speed) mit niedrigem Formaldehydgehalt. Erzeugt 1-1,5 µm Kupfer in 12-15 Minuten oder 2,0 – 2,5 µm in 30 Minuten (Schichtdicke kann über Badtemperatur gesteuert werden). |
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Direktmetallisierung |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Direktmetallisierungssystem für HDI-Anwendungen |
ENVISION® HDI ist ein speziell entwickeltes Direktmetallisierungsverfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mit Mikrobohrungen, das nur auf den dielektrischen Flächen einen elektrisch leitenden Polymerfilm erzeugt. Basierend auf dem produktionserprobten ENVISION® DMS-E Prozess werden in einem nur 3-stufigen Arbeitsgang Harz- und Glasbereiche selektiv belegt. ENVISION® HDI ist ein einfach durchzuführender Prozess, der besonders in Horizontaltechnik aber auch in Vertikalanlagen hervorragende Ergebnisse ermöglicht...
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Elektrolytisch |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Two-step, immersion |
Nitric acid-based, peroxide-free process strips tin or tin-lead deposit down to the copper tin intermetallic layer. PWBs may remain immersed without attack on the copper. Leaves exposed copper clean and bright. |
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Single-step, spray |
Leaves exposed copper clean and bright. High loading capacity. |
Elektrolytisch Kupfer/Zinn |
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Sauer Kupfer |
Der saure Kupferprozess CUPROSTAR® LP-1 erzeugt matte, feinkristalline sowie duktile Kupferschichten. Der Prozess ist speziell geeignet für hohe Aspect-Verhältnisse. Vereinfachte Prozessbedienung durch eine einzelne sulfidfreie Komponente. Kann in einem weiten Bereich von Stromdichten eingesetzt werden, je nach Anforderung an Streuung und Druchsatz. Das Kupfer liefert auch bei höheren Temperaturen eine aussergewöhnliche Verteilung. Die resultierende mikroraue Kupferoberfläche garantiert eine exzellente Lötstoppmasken- und Resisthaftung...
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Sauer Kupfer |
Spezial-Kupferelektrolyt für das gleichzeitige „Filling“ von Sacklochbohrungen (BMV) sowie Metallisieren von Durchgangsbohrungen unter DC-Bedingungen in Vertikalanlagen. Keine speziellen Anforderungen an das Tankdesign.
Sehr gute, void-freie und gleichmäßige Füllcharakteristik.
Gute physikalische Eigenschaften des abgeschiedenen Kupfers.
2-Stufen Prozess sichert hohe Standzeit ohne zusätzliche Reinigungsmaßnahmen....
Einfache Prozesskontrolle und –führung
Panel- und Pattern-Plating.
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Sauer Kupfer |
Der matt abscheidende Prozess wurde speziell für die Anforderungen der Kupferabscheidung in horizontalen Durchlaufanlagen unter Verwendung unlöslicher Anoden entwickelt. CUPROSTAR HZ bietet eine sehr hohe Elektrolyt-Stabilität, d.h. die Notwendigkeit von kurz- oder mittelfristigen Reinigungsmaßnahmen entfällt. Abhängig von den Anlagen sind Stromdichten bis zu 8 A/dm² möglich. Im DC-Betrieb wird eine sehr gute Metallverteilung erzielt. Das Verfahren ist für die Verkupferung nach ENVISION HDI ideal geeignet. |
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Sauer Kupfer |
Hochstreufähiger DC Glanzkupferelektrolyt für sehr hohe Aspect Ratios und sehr hohe Anforderungen bei thermischen Zyklentests. Dieses Produkt ist eine kostengünstige Alternative zu PRP Bädern und kann durchaus vergleichbare Resultate liefern. |
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Zinn |
Elektrolyt auf methansulfonsaurer Basis zur Abscheidung von seidenmatten Zinnüberzügen. Das Additive-System erzeugt helle und feinkristalline Zinnschichten. Bei ausreichender Schichtstärke sind die Überzüge in den bei Zinn als Ätzreserve üblichen Ätzflüssigkeiten beständig. Nach entsprechender Vorbehandlung einwandfrei lötbar.Kompatibel zu Trockenfilmen. |
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Sauer Zinn |
Mattzinnelektrolyt auf Schwefelsäurebasis mit guter Resistverträglichkeit und sehr gutem Streuvermögen. |
Elektrolytisch Nickel/Gold (Deep Tank) |
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Gold Beschichtung |
Kobalt gehärteter Goldprozess mit einer außergewöhnlichen Streuung . Die extrem stabile und kontrollierbare Abscheidung stellt ein reproduzierbares Endprodukt sicher. Der Prozess ist vollständig analysierbar. Der niedrige Goldgehalt verringert die Investitionskosten und reduziert die Ausschleppungskosten. |
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Nickel Beschichtung |
Hochgeschwindigkeits Nickelbad auf Sulfatbasis für den Einsatz mit unlöslichen Anoden. Erzeugt leicht vorgespannte, seidenmatte und duktile Niederschläge. |
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Gold Beschichtung |
Matter Goldprozess, der hochreine, zitronengelbe Goldabscheidungen erzeugt . Durch außergewöhnliche Streuung speziell geeignet und entwickelt für COB Technologie. Feinkristalline Abscheidungen sichern konsistente Bondbarkeit und gleichförmiges Aussehen. Die außergewöhnliche Streuung minimiert Überbeschichtung und reduziert den Goldverbrauch. Der niedrige Goldgehalt im Bad verringert die Kosten des Lagerbestands. Der stabile und kontrollierbare Elektrolyt ist vollständig analysierbar, reduziert die Stillstandszeiten und optimiert die Prozesskontrolle... |
Elektrolytisch Nickel/Gold für Kontakte (TAB) |
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Gold Beschichtung |
Cobalt hardened gold process provides exceptional distribution. Extremely stable and controllable electrolyte for consistent and reproducible final product. Completely analyzable, the gold is packaged for optimum stability and advanced process control. Used for all types of plating equipment. Low gold content reduces precious metal inventory, cuts drag-out and refining costs. |
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Gold Beschichtung |
Bleiverträglicher, kobaltgehärteter Goldprozess mit aussergewöhnlicher Streufähigkeit. Extrem stabiler und analysierbarer Elektrolyt. Universell in allen Beschichtungsanlagen einsetzbar. Ein niedriger Goldgehalt reduziert den Kapitaleinsatz, sowie Ausschleppungskosten...
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Gold Beschichtung |
Hoch effektives koblatgehärtetes Goldbad ist optimiert für die Hochgeschwindigkeitsab-scheidung. Ideal geeignet für die selektive Abscheidung. |
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Stripper |
Zinn- und Zinn-Blei-Stripper auf der Basis von Wasserstoffperoxid mit hohem Metallaufnahmevermögen. Hohe Stripprate bei niedrigem Angriff auf das Grundmaterial. |
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Nickel Beschichtung |
Hochgeschwindigkeits Nickelbad auf Sulfatbasis für den Einsatz mit unlöslichen Anoden. Erzeugt leicht vorgespannte, seidenmatte und duktile Niederschläge. |
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Zweistufig, Sprühanwendung |
Kombiniert die Vorteile des einstufigen PC-1158 mit einer höheren Strippgeschwindigkeit. Erzeugt eine anlaufgeschützte Kupferoberfläche. Hohe Metallaufnahme |
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Einstufig, Sprühanwendung |
Einstufige Stripper auf Salpetersäurebasis. Erzielt höchste Strippgeschwindigkeit, eine sehr hohe Metallaufnahme bei geringstem Angriff auf Kupfer durch seinen speziellen Anlaufschutz. Frei von Fluoriden, Fluoroboraten, Peroxiden und Thioharnstoff. |
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Einstufig, Sprühanwendung |
Komplexbildnerfreier, kostengünstiger Stripper auf Nitratbasis. Enthält keine Fluoride, Fluoborate, Peroxid oder Komplexbildner. |
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Photoresiste |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Innenlagen
Aussenlagen
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Liefert höchste Erstausbeuten bei der Herstellung von hochgepackten Leiterplatten.
Aussergewöhnliche Auflösung und Konformität für hervorragende Tent und Etch Eigenschaften.
Kompatibel mit allen elektrolytischen und Ätzprozessen; konstante Partikelgrösse beim Stripprozess.
Spezielle Resisttypen für unterschiedliche Applikationen, z.B. stromlos Nickel Gold, elektrilytisch Gold, Laser Imaging und Coverlays.
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Lötstoppmaske |
Konzentrierter alkalischer Stripper entfernt ausgehärtete sowie nicht ausgehärtete Lötstoppmasken. Kann in verdünnter From auch als Reiniger für Entwickler- oder Strippanlagen eingesetzt werden. |
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Resist-Stripper |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Innerlayer Image, Outerlayer Image |
Additive for caustic-based strippers. |
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Innerlayer Image, Outerlayer Image |
Cost-effective and fast dry film resist stripper; contains caustic. |
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Innenlagen
Außenlagen
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Kostengünstiger und schneller Trockenfilmstripper geeignet für die meisten Anwendungen; optimale Eignung für PHOTEC® Trockenfilmresiste. |
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Innerlayer Image, Outerlayer Image |
Most versatile stripper for all resist types; excellent for overplate resist. Spray or immersion formuations. |
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Innenlagen
Aussenlagen
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ENTHONE® PC-4069 ist der ideale Trockenfimstripper für alle Anwendungen. Er ist alkalifrei und kann daher auch bei hohen Temperaturen ohne Oxidation von Kupferoberflächen verwendet werden. Seine spezielle Formulierung ermöglicht das Strippen auch bei ungünstigen galvanischen Aufbauten; optimale Eignung für PHOTEC® Trockenfilmresiste. |
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Entwickler |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Innenlagen
Aussenlagen
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Hochkonzentrierter, ultrafiltrierter und stabilisierter Entwickler auf Natriumcarbonatbasis für Fine Line Leiterplatten. Eignung sowohl für Trockenfilmresiste und Lötstopplack. Die spezielle Formulierung sorgt für einen sauberen Entwicklungsprozess mit deutlich reduzierten Wartungszyklen.Einfache Anwendung und kostengünstig, ideal geeignet für automatische Dosierungen über pH- oder Leitfähigkeitsmessungen. |
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Innenlagen
Aussenlagen
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Hochkonzentrierter, ultrafiltrierter Entwickler auf Natriumcarbonatbasis für Fine Line Leiterplatten. Einfache Anwendung und kostengünstig, ideal geeignet für automatische Dosierungen über pH- oder Leitfähigkeitsmessungen. |
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Entschäumer |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Abwasserbehandlung |
Entschäumer für Abwasserbehandlungsprozesse. |
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Innenlagen
Aussenlagen
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Inhibitor/Entschäumer-Additiv für Laugestripper. |
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Aussenlagen |
Entschäumer für alkalische Stripper/Entwickler. |
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Aussenlagen |
Vielseitiger Entschäumer für Stripp- und Entwicklungsprozesse. Hocheffektive Lösung. |
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Endoberflächen (HASL-Alternativen) |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Immersion Silber |
Erzeugt eine metallische Silberschicht undvermeidet dabei bekannte Probleme wie "Microvoiding" und "Galvanic Etch". Wässriger Prozess, liefert hervorragenden Schutz der Lötfähigkeit auch nach mehrfacher termischer Belastung durch diverse Bestückungprozesse. Speziell geeignet für hochgepackte (BGA) und dünne Leiterplatten.
Die Silberschicht bleibt durch verbesserte Anlaufschutzeigenschaften. Die Schicht ist kompatibel mit “No Clean” Bestückungsprozessen sowie der Einpresstechnik...
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Organic Solderability Preservative, Cost Competitive |
ENTEK PLUS processes are the world’s leading alternatives to hot air solder leveling (HASL) and other metallic PWB surface finishes. Aqueous-based processes provide excellent protection against copper solderability degradation caused by exposure to multiple heat cycles during SMT or Waversoldering application. ENTEK PLUS CU-307A is suitable for maximal two thermal cycles. |
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Organischer Lötschutz |
ENTEK® PLUS HT wurde speziell für die bleifreie Bestückung entwickelt. Basierend auf der patentierten ENTEK® PLUS Technologie erzeugt ENTEK® PLUS HT eine hervorragende Basis für das bleifreie Löten von mischbestückten Leiterplatten. Eingesetzt und spezifiziert von über 250 Leiterplattenherstellern und 400 OEMs/Bestückern weltweit,
ist die ENTEK® PLUS Serie damit die die weltweit führende Alternative zu HASL.
ENTEK® PLUS HT ist eine Weiterentwicklung des bekannten Prozesses und eignet sich speziell für bleifreie Applikationen...
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Chemisch Nickel /Sudgold |
Prozess Erzeugt eine hochplanare, lötfähige Nickel/Gold Schicht. Ideal geeignet für Bondanwendungen, EMI Shielding und Kontaktflächen. Speziell entwickelt auch für geringe Durchsätze und Kompatibilität mit den gängigsten Lötstoppmasken. Das Stabilisatorsystem im Chemisch Nickel erlaubt niedrige Prozesstemperaturen, exzellente Stabilität und Kontrolle der Nickelabscheidung. Der Sudgoldprozess liefert eine spontane Initiierung der Beschichtung, gute Haftung, Porenfreiheit sowie eine selbstbegrenzende Beschichtung der Nickelschicht...
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Chemisch Zinn |
Erzeugt eine metallische und feinkristalline Zinnschicht, welche das Wachstum von Whiskern verringert.
Die Zinnschicht bleibt auch nach mehrfacher thermischer Belastung und harten Lagerbedingungen lötfähig. Die Schicht ist kompatibel mit “No Clean” Bestückungsprozessen sowie der Einpresstechnik.
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HASL-Prozess (Hot Air Solder Leveling) |
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Produkt
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Prozessschritt
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Eigenschaften
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Lötzinn |
Hochreines Lot speziell entwickelt für den HASL Prozess. Durch den patentierten Giessprozess unter Luftabschluss werden höchste Reinheiten erzielt, welche geringere Krätzebildung und niedrigere Löttemperaturen ermöglichen. |
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Lötzinn, bleifrei |
Hochreines, bleifreies Lot entwickelt für den HASL Prozess |
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Öl |
Einsatz in horizontalen Systemen. Öl ist wasserlöslich und biologisch abbaubar. |
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Flux |
Voll stabilisiertes, niedrigviskoses Fluxmittel für den Horizontalprozess. Wird benutzt mit AF-1864. Kombiniert hervorragende Benetzung und maxmalen Schutz des Lacks mit geringem Verbrauch. |
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Öl |
Hochstabilisiertes Öl für die Horizontalanwendung mit geringer Zersetzung. Guter Schutz für die Lötstoppmaske. |
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Flux |
Hochviskoses Fluxmittel für den Vertikalprozess (z. B. Quicksilver Anlagen). Hochstabiles Fluid garantiert hervorragende Hitzestabilität sowie Schutz für die Lötstoppmaske kombiniert mit einer überragenden Benetzung der Pads. |
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Flux |
Mittelviskoses Fluxmittel für die Vertikalanwendung in Quicksilve-Anlagen. Komplette Beschichtung der SMD Pads. Hochglänzende Zinn/Blei-Schichten. |
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Flux |
Entfernt Rückstände von wasserlöslichen Fluxmitteln. Entfernt schnell Säuren, Aktivatoren, ionische Rückstände und andere Rückstände ohne die Verwendung von chlorierten Kohlenwasserstoffen. Kostengünstig; geeignet für Sprüh- und Flutananlagen. |
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Flux |
Speziell entwickeltes Fluxmittel für den Einsatz in Horizontalanlagen, speziell Alchemy HASL Anlagen. Sehr gute Stabilität, daher geringe Verschmutzung der Anlage. |
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Flux |
Hochtemperatur Fluxmittel für den Gebrauch von bleifreien Loten in Alchemy HASL Anlagen. Wird in Kombination mit ENTHONE® HO-2508 Öl benutzt. Kann auch bei Standardloten mit geringerer Rauchbildung eingesetzt werden. |
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Öl |
Hoch-Temperatur-Öl enwickelt für den Einsatz mit bleifreien Loten in Alchemy HASL Anlagen. Das Öl hat einen extrem hohen Flammpunkt und kann bei sehr hohen Temperaturen eingesetzt werden (270-290°C). Im Prozess mit Standardloten (250°C) kann das Öl bis zu 120 Stunden verwendet werden. Geringe Rauchbildung. |
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Flux |
Universelles kostengünstiges Fluxmittel für den Vertikalprozess. Tauch- oder Rollenauftrag. Nichtschäumend. |
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