Chemische Systeme und Hilfsmittel zur Beschichtung von Leiterplatten, innovative Metallisierungen in der Elektronik-, Halbleiter-, und Wafer-Herstellung sowie ein breitgefächertes Know How werden weltweit von führenden OEM und Leiterplatten-Produzenten verwendet.
Das Lieferspektrum reicht von galvanisch Kupfer über Direktmetallisierungen, Oxid-Alternativen für die Innenlagenbehandlung, Heissverzinnung, Trockenfilmen, Blei-Alternativen bis hin zu Zinn und Zinn-Legierungen und Edelmetall-Schichten für die Elektronik und Mikroelektronik.
Beschichtungen von Enthone verbessern Qualität und Leistung der Endprodukte ohne unnötige Belastung unserer Umwelt. Biologisch verträgliche Reiniger und hochwirksame Abwasserbehandlungsmittel sowie unser Umwelt- und Entsorgungsservice sorgen für eine möglichst energie- und ressourcenschonende sowie emissions-, abfall- und abwasserarme industrielle Produktion.
Bitte wählen Sie einen Markennamen, eine Anwendung oder einen Prozess aus den oben stehenden Menüs, um Details angezeigt zu bekommen.
Bitte beachten Sie, dass es sich hier um einen Auszug aus unserem Lieferprogramm handelt. Viele Produkte und einige Prozesse sind nicht aufgeführt. Um das für Ihre spezifische Anwendung optimale Produkt zu finden, kontaktieren Sie bitte den für Sie in Ihrer Region zuständigen Berater von Enthone.
Prozess
Reiniger und Konditionierer
Anlagenreiniger
Mikroätzen
Oxide und Oxid-Alternativen
Desmear/Rückätzprozess
Chemisch Kupfer
Direktmetallisierung
Elektrolytisch
Elektrolytisch Kupfer/Zinn
Elektrolytisch Nickel/Gold (Deep Tank)
Elektrolytisch Nickel/Gold für Kontakte (TAB)
Zinn/Zinn-Blei-Strippen
Photoresiste
Trockenfilm-Resiste
Lötstoppmasken-Stripper
Resist-Stripper
Entwickler
Entschäumer
Endoberflächen (HASL-Alternativen)
HASL-Prozess (Hot Air Solder Leveling)
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Reiniger und Konditionierer |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Pattern Plate
Panel Plate |
Speziell für die Anwendung mit der Direktmetallisierung ENVISION® entwickelt. Einsatz vor der Kupferbeschichtung in einer Pattern- und Panel-Plating Anlage. Kompatibel mit Trockenfilmen. |
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Innenlagen Vorbehandlung |
Eine modifizierte, kaum schäumende Variante von AKTIPUR AS für den Einsatz in horizontalen Durchlaufanlagen. |
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Innenlagen-Vorbehandlung
Cu/Sn und Ni/Au Galvanik
HASL Vorreinigung |
Bestandteil des ENPLATE AD-482 Pattern Plate Systems. Die komplexbildende Rezeptur von ENPLATE AD-482 löst und entfernt rückständige Trockenfilm-Bindemittel, Öle und leichte Verschmutzungen von Kupfersubstraten. Reinigt Kupferspuren ohne das Resist zu heben oder einzuweichen. Optimale Kupfer-auf-Kupfer-Haftung wird geboten. |
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Innenlagen Vorbehandlung |
Saurer Sprühreiniger beseitigt Chromatschichten, Sulfidfilme und Oxide ohne die Kupferoberfläche anzugreifen |
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Anlagenreiniger |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Reiniger für Resist-Stripper- und Entwicklungsanlagen, Flüssigresiste |
Konzentrierter alkalischer Stripper entfernt ausgehärtete sowie nicht ausgehärtete Lötstoppmasken. Kann in verdünnter Form auch als Reiniger für Entwickler- oder Strippanlagen eingesetzt werden. |
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Reiniger für Resist-Stripper- und Entwicklungsanlagen, Gestellstripper |
Speziell formulierter Gestellstripper zur Entfernung von Sn, SnPb sowie Kupfer in einer Tauchanwendung bei Raumtemperatur. |
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Mikroätzen |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Innenlagen Vorbehandlung, Chemisch Kupfer, Cu/Sn und Ni/Au Galvanisierung, Final Finish (EN/Au), HASL Vorreinigung |
Pulverförmiges Produkt auf Peroxymonosulfatbasis. Die Mikroätzlösung mit hoher Kupferaufnahme verbessert die Kupferstruktur bei geringen Betriebskosten. Erzielt eine ausgezeichnete Oberflächentopographie für eine optimale Resisthaftung. |
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Innenlagen Vorbehandlung
HASL Mikroätze |
Pulverförmiges Produkt auf Persulfatbasis. Die Mikroätzlösung entfernt Chromatumwandlungsschichten und erzielt eine gleichmäßige, mikroraue Oberflächentopographie |
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Final Finish, HASL Mikroätze, Innenlagen Vorbehandlung, Außenlagen Vorbehandlung |
Die flüssige Mikroätzlösung auf Peroxymonosulfatbasis ist ideal als Reiniger vor dem HASL Prozess geeignet, sowie bei allen Anwendungen, bei denen eine gleichmäßige aufgeraute Oberfläche mit geringem Ätzabtrag gefordert ist. |
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Innenlagen Vorbehandlung, Außenlagen Vorbehandlung, Flüssigresiste, HASL Vorreinigung / Mikroätze |
Mikroätzlösung auf Wasserstoffperoxid- und Schwefelsäurebasis für die Tauch- und Sprühanwendung. Ideal geeignet für die Vorbehandlung von Kupfer vor HASL und Resistapplikation (Trockenfilm und Flüssiglack). |
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Oxide und Oxid-Alternativen |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Innenlagen Haftvermittler |
AlphaPREP Prozesse sind führend auf dem europäischen Markt bei der Herstellung von Multilayern. Sie bieten dem Anwender eine hervorragende Verfahrenssicherheit durch höchste Haftwerte, optimale Pink Ring Resistenz und einfachste, kurze Prozessführung. AlphaPREP™ PC-7030 ist die neueste Generation dieser Produktserie mit nochmals optimierten Eigenschaften. Insbesondere die im Markt einzigartig hohe Kupferaufnahmekapazität von bis zu 50 g/l garantiert niedrigste Verfahrenskosten durch geringe Chemikalienverbräuche und um bis zu 60 % reduzierten Abwassermengen gegenüber Vergleichsprozessen. Geringe Abwassermengen, leichte Abwasserbehandlung und niedrige Energiekosten machen die AlphaPREP Prozesse umweltfreundlich...
Für weitere Details zu diesem Produkt, bitte hier klicken (nur Englisch) |
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Desmear/Rückätzprozess |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Desmear/Rückätzprozess |
Der ENVISION MLB-2000 Desmear/Rückätzprozess reinigt und konditioniert kleine Bohrungen (75 µm und kleiner) durch verbesserte Benetzungseigenschaften. Hierdurch wird eine gleichmäßige und zuverlässige Entfernung von Harzverschmierungen der Bohrlöcher gewährleistet. |
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Direktmetallisierung |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Direktmetallisierungssystem für HDI-Anwendungen |
ENVISION® HDI ist ein speziell entwickeltes Direktmetallisierungsverfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mit Mikrobohrungen, das nur auf dendielektrischen Flächen einen dünnen, elektrisch hochleitfähigen Polymerfilm
erzeugt. Für weitere Details zu diesem Produkt, bitte hier klicken. |
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Elektrolytisch |
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Elektrolytisch Kupfer/Zinn |
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Sauer Kupfer |
CUPROSTAR LP-1 mattabscheidender, saurer Kupferelektrolyt, der speziell zur galvanischen Verkupferung in der Leiterplattenfertigung eingesetzt wird. |
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Sauer Kupfer |
Hochstreufähiger DC Glanzkupferelektrolyt für sehr hohe Aspect Ratios und sehr hohe Anforderungen bei thermischen Zyklentests. Dieses Produkt ist eine kostengünstige Alternative zu PRP Bädern und kann durchaus vergleichbare Resultate liefern. |
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Sauer Kupfer |
Der Spezial-Kupferelektrolyt wurde speziell entwickelt für das gleichzeitige „Füllen“ von Sacklochbohrungen (BMV) sowie Metallisieren von Durchgangsbohrungen unter DC-Bedingungen in Vertikalanlagen. Für weitere Details zu diesem Produkt, bitte hier klicken. |
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Sauer Kupfer |
Basierend auf der CUPROSTAR LP-1 Chemie, wurde dieses sauer Kupfer speziell für die Anforderungen in horizontalen Durchlaufanlagen entwickelt. |
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Zinn |
Elektrolyt auf methansulfonsaurer Basis zur Abscheidung von seidenmatten Zinnüberzügen. Das Additive-System erzeugt helle und feinkristalline Zinnschichten. Bei ausreichender Schichtstärke sind die Überzüge in den bei Zinn als Ätzreserve üblichen Ätzflüssigkeiten beständig. Nach entsprechender Vorbehandlung einwandfrei lötbar.Kompatibel zu Trockenfilmen. |
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Elektrolytisch Nickel/Gold (Deep Tank) |
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Gold Beschichtung |
Kobalt gehärteter Goldprozess mit einer außergewöhnlichen Streuung. Die extrem stabile und kontrollierbare Abscheidung stellt ein reproduzierbares Endprodukt sicher. Der Prozess ist vollständig analysierbar. Der niedrige Goldgehalt verringert die Investitionskosten und reduziert die Ausschleppung und Aufbereitungskosten. |
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Nickel Beschichtung |
Nickelelektrolyte auf Sulfat- oder Sulfamatbasis für den Einsatz mit löslichen oder unlöslichen Anoden. Die Elektrolyte erzeugen halbglänzende und duktile Niederschläge mit leichten Druck- oder Zugspannungen. |
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Gold Beschichtung |
Matter Goldprozess, der hochreine, zitronengelbe Goldabscheidungen erzeugt . Durch außergewöhnliche Streuung speziell geeignet und entwickelt für COB Technologie. Feinkristalline Abscheidungen sichern konsistente Bondbarkeit und gleichförmiges Aussehen. Die außergewöhnliche Streuung minimiert Überbeschichtung und reduziert den Goldverbrauch. Der niedrige Goldgehalt im Bad verringert die Kosten des Lagerbestands. Der stabile und kontrollierbare Elektrolyt ist vollständig analysierbar, reduziert die Stillstandszeiten und optimiert die Prozesskontrolle. |
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Elektrolytisch Nickel/Gold für Kontakte (TAB) |
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Gold Beschichtung |
Kobaltgehärteter Goldprozess mit außergewöhnlicher Streufähigkeit. Extrem stabiler und kontrollierbarer Elektrolyt für gleich bleibend gute und reproduzierbare Ergebnisse. Vollständig analysierbar. Das Gold ist für eine fortschrittliche Prozesskontrolle optimal stabilisiert. Der Elektrolyt ist universell in allen Beschichtungsanlagen einsetzbar. Der niedrige Goldgehalt verringert die Investitionskosten und reduziert die Ausschleppung und Aufbereitungskosten. |
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Gold Beschichtung |
Hoch effektives koblatgehärtetes Goldbad ist optimiert für die Hochgeschwindigkeitsabscheidung. Ideal geeignet für die selektive Abscheidung. |
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Stripper |
Zinn- und Zinn-Blei-Stripper auf der Basis von Wasserstoffperoxid mit hohem Metallaufnahmevermögen. Hohe Stripprate bei niedrigem Angriff auf das Grundmaterial. |
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Nickel Beschichtung |
Nickelelektrolyte auf Sulfat- oder Sulfamatbasis für den Einsatz mit löslichen oder unlöslichen Anoden. Die Elektrolyte erzeugen halbglänzende und duktile Niederschläge mit leichten Druck- oder Zugspannungen. |
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Zweistufig, Tauchanwendung |
Peroxidfreies Strippersystem auf Salpetersäurebasis. Zinn oder Zinn/Blei Überzüge werden bis zur intermetallischen Sn/Cu Schicht gestrippt. Die Leiterplatten können ohne
Kupferangriff im Stripper getaucht bleiben. Es wird eine saubere und glänzende Oberfläche erzeugt. Der zweite Schritt entfernt die intermetallische Schicht. |
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Einstufig, Sprühanwendung |
Erzeugt saubere und glänzende Kupferoberflächen. Hohe Metallaufnahme |
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Zweistufig, Sprühanwendung |
Das Strippersystem erzeugt eine saubere, glänzende und anlaufgeschützte Kupferoberfläche. Aufgrund der hohen Metallaufnahme sehr wirtschaftliche Arbeitsweise. |
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Einstufig Sprühanwendung Tauchanwendung |
Der einstufige Stripper auf Salpetersäurebasis arbeitet ohne Schlammbildung. Er erzielt höchste Strippgeschwindigkeit, eine sehr hohe Metallaufnahme bei geringstem
Angriff auf Kupfer durch seinen speziellen Anlaufschutz. Das Produkt ist frei von Fluoriden, Fluoroboraten, Peroxiden und Thioharnstoff. |
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Einstufig, Sprühanwendung |
Komplexbildnerfreier, kostengünstiger Stripper auf Nitratbasis. Enthält keine Fluoride, Fluoborate, Peroxid oder Komplexbildner. |
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Photoresiste |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Innenlagen
Aussenlagen
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Liefert höchste Erstausbeuten bei der Herstellung von Leiterplatten in Fein- und. Feinstleitertechnik (HDI). Für weitere Details zu diesem Produkt, bitte hier klicken. |
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Lötstoppmaske |
Konzentrierter alkalischer Stripper entfernt ausgehärtete sowie nicht ausgehärtete Lötstoppmasken. Kann in verdünnter From auch als Reiniger für Entwickler- oder Strippanlagen eingesetzt werden. |
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Resist-Stripper |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Innenlagen Außenlagen |
Zusatzmittel für alkalische Stripperlösungen. |
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Innenlagen Außenlagen |
Kostengünstiger und schneller Trockenfilmstripper. Das Produkt enthält Alkalien. |
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Innenlagen |
Trockenfilmstripper mit hoher Strippgeschwindigkeit, der speziell für Innenlagen entwickelt wurde. |
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Innenlagen Außenlagen |
Universell einsetzbarer Stripper für alle Resisttypen. Ausgezeichnet wirksam bei übergalvanisiertem Resist. Geignet für Sprüh- oder Tauchanwendungen. |
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Innenlagen
Aussenlagen
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Alkalisches, flüssiges Konzentrat für die vollständige Entfernung von alkalilöslichen Trockenfilmresisten.
Die Anwendung kann im Sprüh- oder Tauchverfahren erfolgen. Patentgeschützte Wirkstoffe reduzieren den
Metallgehalt und spezielle Anti Tarnish Produkte erzielen eine glänzende, oxidfreie Oberfläche. |
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Entwickler |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Innenlagen
Aussenlagen
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Hochkonzentrierter, ultrafiltrierter und stabilisierter Entwickler auf Natriumcarbonatbasis für Feinleiter-Schaltungen. Einfache Anwendung und kostengünstig, ideal geeignet für „Feed und Bleed“ Regenerierung basierend auf pH- oder Leitfähigkeitsmessungen. |
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Entschäumer |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Innenlagen Außenlagen |
Vielseitiger Entschäumer für Abwasserbehandlungsprozesse. |
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Innenlagen
Aussenlagen
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Inhibitor/Entschäumer-Additiv für alkalische Stripper. |
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Aussenlagen |
Entschäumer für alkalische Stripper. |
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Aussenlagen |
Vielseitiger Entschäumer für Stripp- und Entwicklungsprozesse. Hocheffektive Lösung. |
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Endoberflächen (HASL-Alternativen) |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Organischer Lötschutz |
ENTEK PLUS Prozesse sind Weltführer bei den Alternativen zur Heissluftverzinnung (HASL) und anderen metallischen Oberflächenendschichten für Leiterplatten. Die Prozesse arbeiten auf wässriger Basis und bieten einen exzellenten Schutz gegen die Verschlechterung der Löteigenschaften von Kupfer, hervorgerufen durch mehrfache Temperaturbelastung während SMT oder Wellenlöten. ENTEK PLUS CU-307A widersteht maximal zwei Thermozyklen. |
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Immersion Silber |
AlphaSTAR wurde speziell entwickelt, um die sehr komplexen Anforderungen zu erfüllen, die an „bleifreie“ Bestückungsprozesse gestellt werden. Der Prozess erzielt hohe Erstausbeuten und ausgezeichnete bleifreie Lötergebnisse, die zu außergewöhnlicher Zuverlässigkeit führen. Für weitere Details zu diesem Produkt, bitte hier klicken. |
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Organischer Lötschutz |
ENTEK PLUS HT organischer Lötschutz wurde speziell entwickelt um die Anforderungen, die heute an die geforderten bleifreien Bestückungsprozesse gestellt werden zu übertreffen. Basierend auf der patentierten ENTEK PLUS Technologie erzeugt die neueste Entwicklung ENTEK PLUS HT eine hervorragende Basis für mehrfache, bleifreie Lötvorgänge. Für weitere Details zu diesem Produkt, bitte hier klicken. |
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Chemisch Zinn |
Extrem stabiles Chemisch Zinn Verfahren mit dem patentierten Organischen Metall im Predip. Das Organische Metall wirkt als Katalysator bei der Sn-Abscheidung und reduziert die Cu / Sn Diffusionsgeschwindigkeit um bis zu 65%. Dies bewirkt eine hervorragende Lötbarkeit auch nach mehreren bleifreien Reflows sowie eine gleichmäßige Zinnoberfläche. Die Endoberfläche bietet lange Lagerfähigkeit. Ein Predip auf Basis des Organischen Metalls bietet zuverlässigen Whiskerschutz. |
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Zinn Nanofinish ® |
Patented, immersion tin nanofinish® produces a “thin,” 0.35 micron tin coating that decreases processing time, energy usage and equipment costs. The Organic Nanometal® process employs patented Organic Metal® technology to significantly reduce solder mask attack, discoloration, whiskering, and other defects commonly associated with conventional immersion tin processes. ORMECON CSN Nano offers exceptional solderability, regardless of the amount of free pure tin that remains on the surface, as the organic nanometal protects the copper-tin intermetallic from being oxidized. The process may be safely used in lead-free, multi-step assembly processes. |
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Auf dem Organischen Metall basierende Endoberfläche® |
OrmeSTAR Ultra ist eine Endoberfläche, die auf dem Organischen Metall basiert. Diese patentierte, revolutionäre und nur wenige Nanometer dünne Endoberfläche verbraucht in der Herstellung ca. 90 % weniger Energie und verursacht weniger Abfallprodukte als Nickel / Gold (ENIG) und andere herkömmliche Verzinnungsverfahren. Die Prozesszeit von OrmeSTAR Ultra ist im Vergleich zum ENIG-Verfahren um bis zu 75% verkürzt. Die Endoberfläche ist frei von "black pads" und dabei um 30% kostengünstiger als ENIG. Dieser vielseitig einsetzbare Prozess steht für hohe Effizienz in der Anwendung über das gesamte Verfahren hinweg. Für weitere Informationen (rechter Mausklick, "speichern unter"), bitte hier klicken. |
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HASL-Prozess (Hot Air Solder Leveling) |
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Products
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Process/Type
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Features/Benefits
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Americas
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Asia
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Europe
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Lötzinn |
Hochreines Lot speziell entwickelt für den HASL Prozess. Ausgezeichnetes Fließ- und Benetzungsverhalten. Regenerierungsprogramm verfügbar. |
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Lötzinn, bleifrei |
Hochreines, bleifreies Lot entwickelt für den HASL Prozess. Regenerierungsprogramm verfügbar. |
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Öl |
Zum Einsatz in horizontalen HASL-Anlagen, die ein stabiles Öl zur Übertragung der Wärme des flüssigen Lotes auf die Leiterplatte benötigen. Das Öl ist vollständig wasserlöslich und biologisch abbaubar. |
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Flux |
Voll stabilisiertes, niedrigviskoses Fluxmittel für den Horizontalprozess. Wird benutzt mit AF-1864. Kombiniert hervorragende Benetzung und maxmalen Schutz des Lacks mit geringem Verbrauch. |
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Öl |
Hochstabilisiertes Öl für die Horizontalanwendung mit geringer Zersetzung. Ideal einsetzbar für Reflowlöten. Beim Abkühlen kein Ausfrieren. Gute Schmiereigenschaften für die Maschine und guter Schutz für die Lötstoppmaske. |
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Flux |
Hochviskoses Fluxmittel, das für den für den vertikalen HASL-Prozess entwickelt wurde; einschließlich Quicksilver* Anlagen. Das hochstabiles Fluid garantiert hervorragende Hitzestabilität sowie Schutz für die Lötstoppmaske kombiniert mit einer ausgezeichneten Benetzung. |
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Universell einsetzbares, kostengünstiges Fluxmittel für vertikale Anwendung. Geeignet für bleifreie HASL Prozesse. |
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Flux |
Mittelviskoses Fluxmittel für die Vertikalanwendung in Quicksilve-Anlagen. Komplette Beschichtung der SMD Pads. Hochglänzende Zinn/Blei-Schichten. |
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Fluxentfernung |
Entfernt die nach dem Löten durch wasserlösliche Fluxmittel entstandenen Rückstände, wie Säuren, Aktivatoren, ionische Verunreinigungen und Fluxmittelzusätze ohne den Einsatz von chlorierten Kohlenwasserstoffen. Wirtschaftlich vertikal oder horizontal anwendbar. |
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Flux |
Speziell entwickeltes Fluxmittel für den Einsatz in Horizontalanlagen, speziell Alchemy HASL Anlagen. Sehr gute Stabilität, daher geringe Verschmutzung der Anlage. |
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Flux |
Hochtemperatur Fluxmittel für den Gebrauch von bleifreien Loten in Alchemy HASL Anlagen. Wird in Kombination mit ENTHONE® HO-2508 Öl benutzt. Kann auch bei Standardloten mit geringerer Rauchbildung eingesetzt werden. |
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Öl |
Hoch-Temperatur-Öl enwickelt für den Einsatz mit bleifreien Loten in Alchemy HASL Anlagen. Das Öl hat einen extrem hohen Flammpunkt und kann bei sehr hohen Temperaturen eingesetzt werden (270-290°C). Im Prozess mit Standardloten (250°C) kann das Öl bis zu 120 Stunden verwendet werden. Geringe Rauchbildung. |
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Flux |
Universelles kostengünstiges Fluxmittel für den Vertikalprozess. Tauch- oder Rollenauftrag. Nichtschäumend. |
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