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Enthone Plating Academy
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Unsere Marken
Nachstehend sind nur einige unsere Marken aufgeführt, denen unsere Kunden vertrauen. Für weitere Informationen zu unseren Enthone® Technologien kontaktieren Sie bitte Ihren Repräsentanten vor Ort.
Halbleiterschaltungen
- ViaForm® Wafer Kupfergalvanisierung
- MICROFAB® Wafer Bump Gold, Silber, Zinn und Zinn-Blei Verfahren
Funktionelle Schichten für Verschleiss- und Korrosionsschutz
- UDIQUE® Kunststoffgalvanisierung
- PERMA PASS® Passivierungen (Cr(IV)-frei
- ENfinity® Chemisch Nickel
- ZINCROLYTE® Zinkverfahren
- ENSEAL® Topcoats
- ANKOR® Hartchrom
Chemikalien zur Herstellung gedruckter Schaltungen
- AlphaSTAR® Chemisch Silber Prozess für Leiterplatten
- ENTEK® Organische Lötreserve
- AlphaPREP® Oxide Replacement
- ENVISION® HDI Direktmetallisierung
Dekorative Oberflächen
- SEL-REX® Edelmetalle
- BRONZEX® Weißbronze
- ARTFORM® Gold Elektroformung
- PEARLBRITE® Satinnickel
Mikroelektronik
- STANNOSTAR® Zinn und Zinn-Bleiverfahren
- PALLADEX® Palladium und Palladium-Zinn-Verfahren