Enthone
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Galvano- und Oberflächentechnik

Enthone entwickelt, produziert und vertreibt Verfahren, die alles, was Sie sehen und vieles, was Sie nicht sehen, dekorativ veredeln sowie korrosions- und verschleißfest beschichten. Unsere Verfahren eignen sich für die verschiedensten Metalle, Kunststoffe und andere Basismaterialien. Durch Verbesserung oder Veränderung der Oberflächeneigenschaften, Verlängerung der Lebensdauer oder des Aussehens führen sie zu einer Wertsteigerung. Weltweit führende OEMs vertrauen auf Enthone, um den Verschleiß- und Korrosionsschutz sowie das Aussehen oder die elektrischen Eigenschaften zu verbessern.

Weltweit ist Enthone mit Produktionsstätten, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen sowie Vertriebszentren präsent. Mit einem Bekenntnis zu Qualität und Kundenzufriedenheit sind alle Betriebsstätten von Enthone ISO zertifiziert. Für unsere deutschen Betriebsstätten ist das konkret ISO 9001, ISO 14001 und OHSAS 18001.

Wir liefern Schlüsseltechnologien, die den sich ständig ändernden Markt- und Kundenbedürfnissen gerecht werden und welche die Forderungen bezüglich der Einhaltung der Umweltschutzauflagen erfüllen - verbunden u. a. auch mit den folgenden technologischen Anforderungen:

- Bleifrei
- Cadmiumfrei
- Halogenfrei
- Cyanidfrei
- Chrom VI-frei
- Nickelfrei

Six Sigma Six Sigma ist in unserem Unternehmen als Firmenphilosophie auf allen Ebenen implementiert - von der Forschung und Entwicklung, zur Produktion, Administration, Betriebs- und Qualitätssicherung. Six Sigma Black Belts, Green Belts, Förderer auf Führungsebene (Executive Sponsors) und Champions sind wesentlicher Bestandteil unserer Management- und Mitarbeiterstruktur. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zu helfen, die Betriebskosten zu senken, Ihre Produktivität zu erhöhen und damit Ihre Gewinne zu maximieren.

Cookson Electronics
Enthone ist ein Tochter-Unternehmen von Cookson Electronics, einer Sparte der Cookson Group plc., London. Cookson bietet differenzierte Produkte sowie Service und Support in den Bereich Leiterplatte und Assembling, Mikroelektronik und Halbleiterfertigung, bis hin zu funktionellen und dekorativen Schichten.