乐思印制线路板用化学品广泛应用于世界各地，并对印制线路板制造、装配及设备生产起到了引导作用。我们的无铅精饰电镀工艺在行业内处于领导地位，特别适用于热风整平焊料及含有机可焊性防腐剂的综合生产线，同时，我们的金属产品也同样能满足现代严谨的印制线路板要求。乐思的直接金属化工艺、酸铜工艺、氧化工艺及阻焊膜已经成为业内人士评判高产、无故障生产的标准。

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工艺
清洁剂和调节剂
设备清洁剂
微蚀剂
黑化制程与棕化制程
去胶渣/回蚀
化学镀铜制程
直接金属化镀
电镀
电镀铜/锡
深槽电镀镍/金
TAB电镀镍/金
锡/锡-铅剥离
成像技术
抗蚀保护层
热固化阻焊膜
显影型阻焊膜
文字油墨
阻焊膜剥离剂
去膜剂
消泡剂
最终处理制程 (HASL 替代制程)
喷锡（热风整平）

	清洁剂和调节剂
产品名称 流程 性能与优点 AKTIPUR® AS 图形电镀 专门用于ENVISION DMS-E直接电镀制程。用于酸性图形电镀铜之前，可与干膜配合使用。 AKTIPUR® HE 内层处理 AKTIPUR AS的低泡改良版，专门用于ENVISION DMS-E直接电镀制程中的水平传输设备。 ENPLATE® AD-482 内层处理 铜/锡和镍/金电镀 HASL前处理 沉浸式酸性清洁剂与ENPLATE AD-488清洁剂相同的效果。 可用作ENPLATE图形电镀制程之清洗部分，ENPLATE有螯 铜表面残留的干膜结合材料，油污。此外，清洁线路而不破坏或膨松阻焊膜，并确保铜与铜之间的结合效果。 ENPLATE® AD-488 内层处理 铜/锡和镍/金电镀 最终处理(化学镍/金) HASL 前处理 喷淋清洁剂可以清除铜面的铬酸盐覆盖层、烘烤与储存过程中生成的铜氧化物、轻质污染物以及操作中留下的诸如指纹之类的油渍。低温操作，可以适用水平线。 ENTHONE® PC-7078 内层处理 酸性清洁剂用于清除一些诸如指纹的轻质污染，提供水膜测试合格之清洁铜面。可用于喷洒或沉浸式操作。 ENTHONE® PC-7096 内层处理 主要用于AlphaPREP PC-7025制程前之铜面清洁。它是一种高浓度的强碱性清洁剂，用于清除轻质有机物和干膜残余物。ENTHONE PC-7096适合喷洒、溢流浸、沉浸，药液寿命长。

	设备清洁剂
产品名称 流程 性能与优点 ENTHONE® MS-1131 内层成像 外层成像 液体成像 HASL 可用于清洗HASL制程中药液槽，干膜或光感液态防焊中的显影或去膜设备。 ENTHONE® PC-4510 液体成像 碱性浓缩剥离液可清除已硬化的或未硬化的防焊层。也可稀释用作清洁去膜和显影制程之设备。

	微蚀剂
产品名称 流程 性能与优点 ENPLATE® AD-485 内层处理 化学沉铜 铜/锡和镍/金电镀 最终表面制程(镍/金) HASL前处理 水质封闭，锌及锌合金三价钝化层的封闭，抗腐蚀性能优异。浸入式工 艺，可单独用于PERMA PASS 三价铬钝化层上，也可与ENSEAL 120 配 合使用，形成双层封闭。摩擦系数范围0.12-0.15。 ENPLATE® E-462 HASL微蚀剂 双氧水\硫酸微蚀剂可以有效地抑制在铜离子增加或温度升高之双氧水分解，ENPLATE E-462是可回收的，其蚀刻速度也是可以控制的。 ENTHONE® PC-5760 最终处理 HASL微蚀 内层显影 外层显影 内层处理 单体过硫酸盐型，液态微蚀剂，应用于HASL制程前，处理效果理想，也可用作最终表面处理的预处理清洁剂。 ENTHONE® PC-7016 内层显影 外层显影 液态显影 HASL预清洗/微蚀 过氧化物/硫酸盐清洁剂/微蚀剂，适于喷淋及沉浸应用。是HASL或阻膜应用前进行铜面处理的理想选择。 ENTHONE® PC-7036 HASL微蚀剂 内层显影 液态过硫酸盐铜面调节剂可清除铬酸盐覆盖层，并提供均匀之粗糙铜面。

	黑化制程与棕化制程
产品名称 流程 性能与优点 AlphaPREP® PC-7030 内层处理 替代黑化制程 AlphaPREP PC-7030是特别为使用水平设备的低蚀刻/高容量操作设计的。这一环保型专利化学产品以双氧水－硫酸为主，该产品可以生成一层有机金属覆盖层，并且在铜蚀刻量极低的情况下在电介质与铜之间取得异常的粘合效果。其技术优势包括改进了高Tg剥离强度，减少了用水量和废水排放量，并免除了压板前烘烤的需要。AlphaPREP PC-7030可以产生一种粗糙的抗酸性保护层，以清除“粉红圈”，且提供一可靠的铜－介电质结合力，使其可抵受多次受热也不会分离。高铜离子容量更可大大降低操作成本。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版) ENBOND® Oxide Technologies 内层处理 黑化制程 ENBOND MB-500黑化剂生成一层晶体状氧化膜，保证在多层电路板压合的过程中铜与树脂之间的粘合良好。美洲、欧洲及亚洲有售。ENBOND XTRA氧化还原剂能够排除多层印刷电路板中粉红圈的形成。该工艺可以在不改变表面结构的情况下，将多层线路板构造中使用的黑色氧化物覆盖层转化为抗酸型的覆盖层，进而增强其粘合性。ENBOND XTRA保护电路板在烘焙过程中不被氧化。美洲、欧洲及亚洲有售。ENBOND XTRA 稳定剂用于提高氧化还原剂的性能，并延长其预期使用寿命。美洲、欧洲及亚洲有售。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版)

	去胶渣/回蚀
产品名称 流程 性能与优点 ENVISION® MLB 2000 去胶渣/回蚀 ENVISION MLB-200匰肻滶#嘯蛞劀稶下湋洅匁賊舃徂岮瘏還嬚T尨丏Ž10 mils利甩攨輹盛還嬚浔溦恿耧�丌胥菽德宗斌乴脀直隄鑤治敡杈ﾜ儌佷嵓若奺亂＋ ENVISION MLB-2010/2011敏化剂：设计成可彻底除钻污．经过此三步骤后。敏化剂中之氧化剂加速了其清洁及粗化介电质能力，调制介电质生成一个清洁、微粗糙的表面。该产品在微孔、包括聚酰亚胺的所有介电质中效果更加明显。 ENVISION MLB-2020/2021氧化剂：为了促使微孔溶液的置换，氧化剂具有良好的润湿性。此外，对经过敏化剂处理过之介电质能有效控制ENVISION MLB-2020/2021氧化剂之侵蚀。 ENVISION MLB-2030/2035中和剂：通过有效清除印刷线路板表面及孔壁的所有锰化合物残余，可生成超净的微粗糙电介质表面。如需粗化或微蚀效果，则在MLB-2030中加入ENVISION MLB Glass Frost添加剂。若在除钻污操作后进行ENVISION直接金属化操作，则必须使用ENVISION MLB 2035。

	化学镀铜制程
产品名称 流程 性能与优点 ENVISION® 2080 微蚀剂 过硫酸铜微蚀刻适合用于清除铜基表面的生锈和氧化物，并可形成良好的表面以促进铜基之间的粘合。 ENVISION® 2095 预浸 浓缩粉末预浸是酸性预活化的一种高氯低酸替代制程。本产品可以在不增加酸性的情况下补给氯离子，使多层电路板制程中的“粉红圈”最小化。 ENVISION® 2105 活化 通孔电镀的低浓度酸性活化剂专门设计为高活性特细钯-锡元素的。催化剂可确保所有介电质上都完全覆盖上均匀的钯覆盖层。酸性媒介中的低钯浓度可以使侧蚀最小化，并降低运作成本。本产品高耐污染值，并且具有极好的稳定性和较长的药水寿命。 ENVISION® 2110 加速剂 无氟后催化剂可以在玻璃纤维和所有介电质上镀上一层完整的化学铜覆盖层。本产品可以在不抑制催化剂粘附在玻璃纤维的情况下有效活化钯元素，并在背光测试中避免空洞，黑孔问题。 ENVISION® EC-2130系列 化学镀铜 低甲醛、高速成膜性的乙二胺四乙酸系列12 – 15分钟后沉积1 – 1.5微米铜厚，或在30分钟后为2.0 – 2.5微米厚。(沉淀物的厚度可以通过调节反应温度来控制。) 本产品在负荷状态下操作范围大，这一产品在液态下具有良好的稳定性，在使用时甲醛量极小，并且废弃物容易处理。 ENVISION® EC-2150 化学镀铜 室温操作条件下，低成膜性可用于闪镀。在30分钟后可形成0.5 – 1.0微米厚的优质晶体铜。形成平滑无空洞的沉积层，特别适于非连续性、低负荷状态条件下使用。

	直接金属化镀
产品名称 流程 性能与优点 ENVISION® DMS-E 直接金属化镀系统 ENVISION DMS-E 直接电镀系统可以在不使用化学镀铜的情况下选择性地将高传导性的聚合物沉积在绝缘的树脂和玻璃上。这一不含甲醛的环保型技术能够很快在电镀的通孔表面添上一层覆盖层。ENVISION DMS-E 有选择性的催化作用能够保证多层电路板上的内层铜与铜之连接点粘合良好。内外层的铜表面都未受腐蚀，从而消除了连接缺陷及铜与铜之粘合失败之可能性。此外，使用该系统还不需要昂贵的废弃物处理费用和微蚀刻后工序处理费用。 ENVISION® HDI 直接金属化镀系统 高密度互连应用 ENVISION HDI 是一种单道的直接金属化镀系统。该系统可以在盲孔及高纵横比例通孔完全覆镀。本工艺化学品配合水平设备组成已获专利认可，能够选择性地将一层细薄的高传导性聚合物沉积在树脂和玻璃上，可靠性绝对符合或超过当前的标准。ENVISION HDI为一种环保型及物有所值之产品，为化学镀铜或其它直接电镀系统（包括钯、碳或石墨）的替代品。特别的低粘度特性，及其三步工艺保证了在微小盲孔的完全湿润。本产品的选择性特质，提供了一个干净的铜表面作电镀，而不需要额外之清洁或微蚀刻步骤即可获得高可靠性的内层板。 ENVISION HDI包括一些特别为微小盲孔和高纵横比例通孔电镀设计的水平设备。该设备的独特流体动力性质在双面都有盲孔的情况下都能确保有极佳的金属化效果。

	电镀
产品名称 流程 性能与优点 电镀铜/锡 CUPROSTAR® LP-1 镀铜 酸性粗面电镀铜工艺，可形成细晶体状，延展性好的砂面沉积铜。特别适用于通孔高纵横比或更大的PCB，操作简单，单一成分，不含硫。在较宽之电流密度范围内能提高产品深镀能力及生产量。即使在温度提高的情况下，铜镀层的分布情况仍然十分好。细致粗糙沉积物可以使防焊绿漆及阻剂的粘合更好。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版) 深槽电镀镍/金 AUTRONEX® C-DT 镀金 加钴硬化镀金工艺，具有优异的分布性。镀层性能稳定且可控。完全可分析，金含量低，减少昂贵金属使用量，减少带出及提纯成本。 LECTRO-NIC® 系列 镀镍 以镀镍制程生成有张力的，半光亮，可延展性镀层。本产品可以在与可溶或不可溶电极一起使用的硫酸盐和磺胺基配方中使用。 PUR-A-GOLD® 540 镀金 软金制程可形成高纯度的柠檬黄色金沉淀。本产品特别用于使COB 技术的深槽电 镀分布更好。细致晶体镀层保证结合力强及外观统一。良好的分布减小了电镀过多 的及减少了金的使用量。溶液中含金量低减少了即减少了贵金属的存量。电解液稳 定可分析并可控制，这在一定程度上缩短了停工时间，并加强了对制程的控制。 SULFAMEX® 镀镍 磺胺镍电镀液可形成纯度高的，延展好的，细致晶格的，粗糙低强度沉积物。本产品容易控制，维护。 TAB 电镀镍/金 LECTRO-NIC® 系列 镀镍 快速的硫酸系列电镀镍制程与可溶或不可溶电极一起使用。形成有张力或拉伸力，半透明，延展性佳的镀层。 锡/锡-铅剥离 ENTHONE® PC-1111/1111Z 单一步骤，喷洒 无沉淀含硝酸剥离剂可清除电镀或熔化的锡-铅。该产品不仅适用于选择性剥离，而且适用于清除焊料熔渣以便镍金镀。本产品不含过氧化物，氟化物或氟硼酸盐，而且可避免放热反应、残锡与板面淋点的产生。 ENTHONE® PC-1113 单一步骤， 喷洒或沉浸 硝酸系列剥离剂对铜攻击很小。该产品不含氟化物、氟硼酸盐、过氧化物或硫脲，且负荷容量大、剥离速度快、操作无沉淀。 ENTHONE® PC-1125/1144 二步，沉浸 性能好，铁/氮系列焊料剥离剂对锡和锡/铅有良好的剥离性能。槽液容易控制。 电镀铜/锡 CUPROSTAR® ST系列 镀铜 高电镀能力，直流电，光亮酸铜系列，能满足微孔或高纵横比PCB深镀能力，分布能力，热冲击要求，该产品提供同反向脉冲电镀同样的低成本高效。适合传统或垂直式连续电镀。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版) STANNOSTAR® GSM 镀锡 硫酸型，哑锡制程，锡层结构紧密、良好，耐普通微蚀。与干膜兼容。 CUPROSTAR® CVF1 镀铜 酸铜电镀工艺，在垂直直流电应用中可同时填盲微孔及镀通孔。CUPROSTAR CVF1通过填微通孔，可以完全消除空穴、残留湿气和残渣的可能，减少“焊盘微盲孔”应用而产生的焊接空洞问题。该工艺不需要电解再生、连续碳过滤或繁琐的激活和停工步骤。CUPROSTAR CVF1具有以下优点： • 100% 填孔 • 5:1纵横比镀通孔的深镀能力高于90% • 可用于全板电镀及图形电镀 • 可全程分析及控制预浸及电镀过程中的化学成分

	成像技术
产品名称 流程 性能与优点 抗蚀保护层 ENPLATE® UR-578B 外层成像 紫外线固化及抗蚀阻剂，尤其适用于酸性及含氨电镀工艺。适用于手动、半自动及高速全自动丝网印刷操作，满足工业对于快速硬固化的要求。可以完全水溶退镀。 ENTHONE® ER-2005 外层成像 热固化蓝色可印刷抗蚀保护层，粘性中等，印刷性能很好。本产品的流变能力使得其十分适合用于聚酯网。保护层能够经受氯化铜和氯化铁的微蚀盐腐蚀。该产品在空气中容易变干，在碱性环境下可以剥离。 ENTHONE® PR-3003 外层成像 热固化阻剂在碱性环境下可以剥离。这一产品固体成分含量高，粘性中等，可网版印刷，适合用于细线型印刷。本产品既可用作电镀阻剂也可用作蚀刻阻剂，可以经受任何酸性电镀液及酸性的或碱性的蚀刻剂，并且干燥速度快。 热固化阻焊膜 ENTHONE® SR-1000 液体成像 对于不同的基材粘合性很好。本产品成分单一、固体成分含量高、环氧，雾面，可网印刷，在送风烘烤或红外线作用下可硬化；可用于塞孔，使用方便，并且符合或超过IPC-SM-840B三级的要求。 ENTHONE® SR-2020 液体成像 光亮性，双成分的环氧膜。凝固时间比单一成分系统短；可网版印刷，在送风烘烤或红外线作用下可凝固；并且符合或超过IPC-SM-840B三级的要求。 显影型阻焊膜 ENPLATE® DSR-3241 Q 液体成像 专用有特别化学保护作用的防焊膜，本防焊膜可经受LPSM 之后无电镀镍/金浸镀 和锡浸镀的攻击。防焊膜改进了的触变性能减少了滑落或下垂的可能，并提高了印 刷速度。防焊膜是水溶性的，并且不包含SARA 规定报告的溶剂，是一种环保产品。本产品具有良好的清孔功能，并提供延直的边墙及细致的焊坝。产品符合 IPC-SM-840C “T”级和“H”级的要求。UL 认证：94V-0。 文字油墨 ENPLATE® PNI-1000W 液态成像 双组分液态成像油墨，适用于幕帘涂布印刷，烘干后，以牢固接触模式采用成像工具曝光。完全水溶性显影工艺。颜色为白色。 ENTHONE® 10系列 液体成像 单成分环氧型墨，其耐热性和耐化学作用性能最好，它可以很好地粘附在各种防焊膜和基材上。 ENTHONE® 50系列 液体成像 二成分环氧选择催化型墨，大范围加热，IR的固化条件，这种墨主要用于丝网印刷或者较薄之喷涂方式，在颜色上也有多种选择。 ENTHONE® LEGEND 60 液体成像 二成分，镭射标识的热固化墨，颜色为白色或黄色。这种墨能够牢固地粘附在防焊膜或基材上，即使多次受热也不会变黄。 阻焊膜剥离剂 ENTHONE® MS-1114 液体成像 碱性浓缩剥离剂，可清除固化的UV油及成像的防焊剂。本产品不会损坏环氧基材，在温水或冷水中不易冲洗。 ENTHONE® PC-4510 液体成像 碱性浓缩剥离剂，可清除固化的或未固化的焊防层。如果将其稀释，也可作为清洁剂用于阻剂剥离和显影设备的清洗。 ENTHONE® PC-4529 液体成像 碱性剥离剂，通过沉浸的方式可有效清除印刷电路板表面完全固化的防焊膜、大多数已成像了的防焊膜、UV及耐热专用墨。本产品能够在不损坏电路或基材的条件下有效清除水溶性的防焊膜。

	去膜剂
产品名称 流程 性能与优点 ENTHONE® PC-1105L 内层成像 一步式阻焊膜去膜剂，喷淋或浸泡应用；不含任何过氧化物或氟化物；用于HASL 制程前或有有机/金属可焊膜镀层的ENTHONE阻焊膜残余的清除。 ENTHONE® PC-4028 内层成像 外层成像 本产品价钱合理且快速之干膜剥离剂；含氢氧化钠。

	消泡剂
产品名称 流程 性能与优点 ENTHONE® PC-4772 外层成像 一种多用途的消泡剂，用于阻剂剥除及显影剂一起使用。 ENTHONE® PC-754 内层成像 外层成像 液体成像 一种经济的溶剂型消泡剂，在剥离或显影时使用。

	最终处理制程 (HASL 替代制程)
产品名称 流程 性能与优点 AlphaSTAR® 无铅 化银 AlphaSTAR制程可形成细致且极其洁净的镀层，镀层中有机物含量低，抗蚀性能强，接触电阻低，无铅可焊性优异，可满足OEM的环保要求。如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版) ENTEK® PLUS HT 有机可焊性保护制程 多次无铅回流 焊接 ENTEK PLUS HT有机可焊性保护剂超过了现今最严格的无铅装配制程的要求。在已有的专利技术ENTEK PLUS的基础上，提升对无铅回流焊接的性能，使其保持良好的可焊性及可靠的焊接强度，具有防氧化和最低成本的优点。如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版) SEL-REX® SELECT 无电解镍/沉金 这一制程提供镍-金表面，并形成一个平坦、可焊性好的表面。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版) STANNOSTAR® Tin 沉锡 HASL替代制程，可形成有机金属锡层，改良的表面结构有效防止锡须的形成。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版)

	喷锡（热风整平）
产品名称 流程 性能与优点 Alpha Vaculoy SACX 无铅焊料条 经济实惠的无铅级HASL焊料。高纯度、高品质。 ENTHONE® AF-1853 助焊油 用于垂直HASL设备，要求有再回圈的稳定导热流体，将焊料传送到PCB上。助焊油具有完全的水溶性，并可生物降解。 ENTHONE® AF-1863 助焊剂 本焊剂十分稳定，粘性小，适用于水平HASL制程；氯化物活化，与AF-1864助焊油一起使用；覆盖性佳，有保护防焊膜作用，消耗量少。 ENTHONE® AF-1864 助焊油 水平HASL中高稳定性的油可减少有机物的分解。本产品十分适合用于热油回流，在低温下不凝固，具有良好的防焊膜保护功能和机器润滑功能。 ENTHONE® AF-1885 助焊剂 本焊剂粘性大，专门用于垂直HASL制程，包括Quicksilver®*Level制程。高效的流动性功能保证了良好的高热稳定性和保护防焊膜并覆盖性良好。 *Quicksilver®和Alchemy®是英国彼德斯菲尔德市Cemco服务有限公司的注册商标。 ENTHONE® AF-1886 助焊剂 本焊剂粘性小，专门用于垂直HASL制程，特别是Quicksilver制程。焊料能够完全覆盖SMD垫面，独特的低表面张力形成光亮的表面。 ENTHONE® CE-2263 助焊剂清除剂 可以清除水溶焊剂焊接后的残余物。能够在不使用氯代烃类的情况下迅速清除酸、催化剂、离子残余和焊剂媒介。这种清除剂经济实惠，可以在喷淋或沉浸设备中使用。 ENTHONE® HAL 焊料条 经济实惠的ER 级HASL 焊料。高纯度、高品质，并且可以回收。 ENTHONE® HAL Plus 焊料条 优质焊料和银添加剂在所有的HASL 设备中得到广泛应用，在使用过程中其最佳性能将得到体现。本焊料具有良好的流动和浸湿功能。 ENTHONE® HF-2507 助焊剂 本焊剂性能好，专门用于水平HASL制程，特别是Alchemy®*制程。能够有效抑制有机物的分解，使用清洁无污染。 *Quicksilver®和Alchemy®是英国彼德斯菲尔德市Cemco服务有限公司的注册商标。 ENTHONE® HF-2509 助焊剂 本焊剂耐高温，专门在无铅HASL制程和Alchemy HASL制程中使用；这种焊剂也可与ENTHONE HO-2508助焊油一起使用，在标准锡/铅(63/37)HASL中也能使用，并且蒸发量与烟雾也比较少。 ENTHONE® HO-2508 助焊油 高温油，在Alchemy系统中的“无铅”HASL制程中使用。这种油的闪点特别高，并且一般在“无铅”合金高温焊锡(270℃—290℃)下使用。在标准锡/铅HASL制程(250℃)中，这种油可以在250℃下连续运行达120小时。此外，这种油产生的油烟和排放物也比较少。 ENTHONE® PC-6530 助焊剂 超低成本，使用于垂直HASL 制程。浸泡或水平使用，无泡沫。 ENTHONE® PC-757S 助焊剂 本焊剂粘性小、无泡沫，专门用于垂直HASL制程。减少了焊锡炉表面的炭化物和烟少之生成，降低了设备的维护费用，提高了PCB的质量。本焊剂的较小粘性和强活性使得它能够在相当困难之SMT电路板之细密线成功地润湿并覆盖焊料。 ENTHONE® PC-894 助焊剂 热油回流焊剂专门用于垂直HASL制程。