乐思微电子材料用于晶圆电镀、引线框架、连接器以及被动组件,包括:
在全球专业技术的支持下,主要的生产商依赖乐思的微电子材料改善外观和提高电子性能。
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工艺 晶圆压焊点 金属铜镶嵌技术 晶圆压焊点电镀 IC 引线框架电镀 镀银工艺 镀镍 镀钯工艺 纯锡工艺 锡-铅工艺 连接器电镀 镀金工艺 镀钯工艺 钯钴工艺 钯-镍工艺 纯锡工艺 锡-铅工艺 无铅体系 镀镍 纯锡工艺 被动组件 电磁干扰屏蔽 双面镀 选择性电镀工艺 记忆磁碟电镀 前处理 化学镀镍工艺 晶圆压焊点
品质保证的预镀技术 为得到高品质的镀层以进行后续溅镀(sputtering)处理,铝碟表面适当进行前处理与选择镀镍工艺同样重要。正确使用除油剂、酸性调节剂、浸锌工艺以及相应的操作条件可以成功获得质量保证的稳定镀层。除油剂可以去除铝碟表面的污垢及杂质,不影响基材。酸性调节剂可提供均匀的活化表面以进行浸锌处理。浸锌进一步清洁、还原铝表面,为化学镀镍提供一层薄薄的、细密的抗氧化层。完成此最佳前处理工序后,即可顺利进行镀镍处理。
为了满足除油的要求,乐思前处理及化学镀镍技术所使用的产品质量保证。以下所列之前处理产品可以最大优化最终产品。
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