乐思微电子材料用于晶圆电镀、引线框架、连接器以及被动组件，包括：

• 性能优异的晶圆合金电镀，包括：镀金、镀铜、无铅合金电镀、低铅合金电镀
• 基本金属和贵金属铅金属化产生锡须、可焊性减弱以及其他可靠性问题

在全球专业技术的支持下，主要的生产商依赖乐思的微电子材料改善外观和提高电子性能。

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工艺
晶圆压焊点
金属铜镶嵌技术
晶圆压焊点电镀
镀金工艺
锡-铅/锡合金/纯锡工艺
镀铜工艺
IC 引线框架电镀
镀镍工艺
镀钯工艺
镀银工艺
纯锡工艺
锡-铅工艺
锡铋工艺
连接器电镀
镀镍工艺
镀金工艺
镀钯工艺
钯钴工艺
钯-镍工艺
纯锡工艺
锡-铅工艺
锡铋工艺
无铅体系
镀镍工艺
纯锡工艺
锡铋工艺
被动组件
电磁干扰屏蔽
双面镀
选择性电镀工艺
记忆磁碟电镀
前处理
化学镀镍工艺

晶圆压焊点

	金属铜镶嵌技术
产品名称 性能与优点 ViaForm® 乐思ViaForm® 化学镶铜镀层为晶圆压焊点电镀工艺提供优异的镶嵌性能。新一代工艺用于满足sub-90纳米互连的要求，可延伸至65个纳米节点。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版)

	晶圆压焊点电镀
镀金工艺 MICROFAB®和NEUTRONEX®无氰镀金工艺可在电路图案和半导体晶圆压焊点表面上镀出金镀层，其优点包括： 镀层结晶细致、纯度高 厚度分布均匀 电子性能稳定，粘合力良好 工艺寿命长 与抗蚀工艺相兼容 99.99%纯金工艺满足MIL-G-45204B、Amendment 2、Type 1、Grade A和Type III的要求。此工艺可于各种手动或自动电镀设备使用。 产品名称 描述 MICROFAB® AU-660 应用电流密度范围更广，热稳定性更强。 NEUTRONEX® 309 用于底层为铜或金的基件。 NEUTRONEX® 309i 用于Germanium氧化基件。 锡-铅/锡合金/纯锡工艺 MICROFAB®高纯度锡、锡-银和锡-铅工艺可产生结晶细致、哑光至半光亮的镀层，特别适用于电路图案结构和半导体晶圆压焊点的电镀。MICROFAB工艺不含氟硼酸盐或甲醛，具有以下特性： 单一添加剂复合金工艺 合金成分稳定 厚度均匀 低α-铅再循环 此工艺可于各种手动或自动电镀设备使用。 产品名称 描述 MICROFAB® PB-300 低Alpha 铅-锡电镀工艺可产生纯铅或含铅高的锡-铅镀层。甲基磺酸型。 MICROFAB® SN-200 无铅、纯锡电镀工艺可用于可溶性或不可溶性阳极。甲基磺酸型。 MICROFAB® SN-530 无铅、纯锡电镀工艺可用于可溶性阳极。适用于喷雾或杯型自动压焊点电镀设备和桨式槽。硫酸型。 MICROFAB® SnAg 600 锡-银体系可增强倒装晶圆压焊。镀速高，在锡和银的比率为97.5：2.5 时仍可保持“压模”和“晶圆压焊点”内紧密压焊点的高度均匀性，是共晶锡-铅压焊的无铅替代工艺。 镀铜工艺 产品名称 描述 MICROFAB® CU MSA 100 高速、MSA 型晶圆压焊点电镀工艺，只需使用一种添加剂。此工艺维护系统成本低，可获得与MICROFAB® SnAg 600 同样的效果。 MICROFAB® SC 高纯度镀铜工艺可产生结晶良好的哑光镀层。半导体晶圆上可产生厚涂性压焊点以获得良好的压焊点以及电路线性能。与不可溶阳极使用，可在整个晶圆表面产出厚度分布均匀的镀层，电子性能优异及一致，粘合力佳。

	镀镍工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 LECTRO-NIC® 10-03 半光亮 高速 氨基磺酸镍工艺可形成半光亮、低应力镀层。可在空气搅拌的镀槽与可溶性阳极和硫酸盐化学品中使用。镀层具延展性及可轻微加压延展。补充成分极其稳定，电解液能准确控制以保持稳定的镀层性能。LECTRO-NIC镀层符合QQ-N-290，Class2，Amendment1的军用电镀规定。 SULFAMEX® MLS 哑光 高速 为贵金属表面提供柔软、易延展的镍底层。多层镀层可焊性强，引线接合良好，符合MIL-STD-883C, Method 2003.5 and 2022.2的要求。此化学品容易使用、控制及维护。 LECTRO-NIC® OXR-1300 光亮 高速 氨基磺酸镍工艺可以防止STANNOSTAR纯锡在加热和回流操作时变色，同时保持优异的可焊性。防止由扩散产生应力而促使晶须的增加。操作灵活，性能卓越，可用于包括卷对卷在内的高速电镀。

	镀钯工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 PALLADEX® PdLT 光亮 高速 引线框架和其它半导体装置上的纯钯电镀工艺。 镀层光亮，延展性好。热老化或蒸汽老化后镀层仍表现出优越的可焊性和引线接合，是高可靠性装置制作电镀的最佳选择。由于溶液高效率，因此其镀速高。溶液易于通过标准分析技术来维护。 PALLADEX® PdM2 光亮 高速 低速 用于电子组件上的纯钯电镀工艺，适用于高速或低速的电镀技术。镀层光亮、延展性好，镀层性能达到对极其接触稳定的要求。镀液镀速高，易于用标准技术维护。PALLADEX PdM2工艺可在中性pH值下操作，腐蚀性比传统工艺要弱；此工艺氨的使用量更低，可减少气味。

	镀银工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 SILVREX® JS-5 Series 光亮 高速 中速 低速 无氰镀银工艺，镀层含银纯度高达99.9%。镀层在很宽的电流密度范围内结晶良好。SILVREX JS-5可用于手动或自动选点电镀设备也可用于卷对卷设备。

	纯锡工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® HMM2 哑光 高速 中速 中速高速可回流纯锡电镀工艺，适于终端、坚硬材料和线材的电镀。此添加体系形成的纯锡镀层有机物含量少，覆盖能力强，在宽阔的温度和电流密度范围内仍可保持良好的延展性和可焊性。镀层表面形态稳定，适合作为替代无铅的“低晶须”镀层，符合MIL-STD-202F, Test Method 208F, J-STD-002 and J-STD-003的要求。

	锡-铅工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® GMM 哑光 低速 无氟硼酸盐、无甲醛低泡沫锡-铅电镀工艺，可形成哑光到半光亮锡和锡-铅镀层，适用于挂镀和滚镀。典型溶液包括60/40、90/10和98/2的锡-铅合金及纯锡，可在宽阔的操作参数（包括电流密度和搅拌）下操作，同时保持稳定的镀层性能。锡和铅盐在中和清洗水时完全沉淀，这是氟硼酸盐体系的重要改进。此工艺可电镀出稳定均匀的焊接合金成分。

	锡铋工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® SnBi 哑光 高速 锡-铋98/2合金焊接工艺，镀层含锡合金达98%。此体系产生的镀层有机物含量少，因此镀层可焊性极佳。镀层表面形态稳定，符合甚至超过MIL-STD-202F, Test Method 208F and MIL-STD-883C, Test Method 2003的要求。

	镀镍工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 LECTRO-NIC® OXR-1300 光亮 高速 氨基磺酸镍工艺可以防止STANNOSTAR纯锡在加热和回流操作时变色，同时保持优异的可焊性。防止由扩散产生应力而促使晶须的增加。操作灵活，性能卓越，可用于包括卷对卷在内的高速电镀。

	镀金工艺
产品名称 类型 镀层 镀速 性能/优点 AUTRONEX® GVC 金钴 光亮 高速 高效率酸性金钴电镀工艺，镀金速度极高，分布极均匀，适用于各种需提高镀速的电镀。镀层耐磨性能卓越。符合MIL-G-45204C，Type 1，Grade C的要求。 AUTRONEX® HSLG 金钴 光亮 中速 光亮镀金工艺，于低金浓度，高电流密度区的镀层分布均匀，适用于卷对卷镀、挂镀、滚镀以及震动电镀。镀层耐磨性能卓越。符合MIL-G-45204C, Type 1, Grade C的要求。 AUTRONEX® 2910 / 2910C 金镍 金钴 光亮 中速 低速 酸性金镍及金钴镀金工艺，含有稳定可分析的电解液，可产生物理及功能性能稳定的镀层。镀层光亮，耐磨抗蚀性能优异。此工艺金厚度分布均匀，可用于连接器、接触器、开关以及其它电子装置的电镀，适于滚镀应用。符合MIL-G-45204C, Amendment 2, Types I and II, Grade C的军用电镀要求。

	镀钯工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 PALLADEX® PdM2 光亮 高速 低速 用于电子组件上的纯钯电镀工艺，适用于高速或低速的电镀技术。镀层光亮、延展性好，镀层性能达到对极其接触稳定的要求。镀液镀速高，易于用标准技术维护。PALLADEX PdM2工艺可在中性pH值下操作，腐蚀性比传统工艺要弱；此工艺氨的使用量更低，可减少气味。

	钯钴工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 PALLADEX® PdCo PC-1 LS 光亮 低速 浸入式硬金替代工艺，可降低高达60%的贵金属消耗。由于XRF读取厚度数据时，钴合金不干扰镍的信号，因此镀层的精确厚度容易控制。镀层的接触电阻、抗蚀耐磨性能优异；滚、挂镀均适用。无铅工艺可提供100%无晶须表面。

	钯-镍工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 PALLADEX® PdNiM2 HS PALLADEX® PdNiM2 LS 光亮 高速 用以代替硬金, 镀层细薄、密度均匀，可降低贵金属消耗达60%。镀层光亮、延展性好，接触电阻及耐磨抗蚀性佳。无铅材料可提供100%的无晶须表面。

	纯锡工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® HMM2 哑光 高速 中速 中速高速可回流纯锡电镀工艺，适于终端、坚硬材料和线材的电镀。此添加体系形成的纯锡镀层有机物含量少，覆盖能力强，在宽阔的温度和电流密度范围内仍可保持良好的延展性和可焊性。镀层表面形态稳定，适合作为替代无铅的“低晶须”镀层，符合MIL-STD-202F, Test Method 208F, J-STD-002 and J-STD-003的要求。 STANNOSTAR® 1405 光亮 高速 此添加体系形成的镀层有机物含量少，在宽阔的溶液温度范围内，镀层极其光亮，可焊性极其优异。镀层表面形态稳定，适合作为替代无铅的“低晶须”镀层。满足甚至超过MIL-STD-202F, Test Method 208F and MIL-STD-882C, Test Method 2003的要求。 STANNOSTAR® GSB 3 光亮 低速 特别适用于滚、挂镀应用，亦可应用于多种不同的应用，包括电子框架及连接器。在宽阔的操作参数范围内可保持稳定可靠的镀层性能。经过此工艺处理的工件，可焊性高，外观光亮、均匀。STANNOSTAR GSB 3 为硫酸型而不是MSA 型，因此可以降低生产成本。

	锡-铅工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® GMM 哑光 低速 无氟硼酸盐、无甲醛低泡沫锡-铅电镀工艺，可形成哑光到半光亮锡和锡-铅镀层，适用于挂镀和滚镀。典型溶液包括60/40、90/10和98/2的锡-铅合金及纯锡，可在宽阔的操作参数（包括电流密度和搅拌）下操作，同时保持稳定的镀层性能。锡和铅盐在中和清洗水时完全沉淀，这是氟硼酸盐体系的重要改进。此工艺可电镀出稳定均匀的焊接合金成分。 STANNOSTAR® GMB 光亮 低速 无氟硼酸盐、无甲醛低泡沫锡-铅电镀工艺，可形成光亮的锡和锡-铅镀层，适于挂镀和滚镀。典型溶液包括60/40、90/10和98/2的锡-铅合金及纯锡，可在宽阔的操作参数（包括电流密度和搅拌）下操作，同时保持稳定的镀层性能。锡和铅盐在中和清洗水时完全沉淀，这是氟硼酸盐体系的重要改进。此工艺可电镀出稳定均匀、光亮的焊接合金成分，消除凹凸不平、“起泡”的区域。镀层可焊性优异，符合MIL-STD-202的要求。 STANNOSTAR® HMB 光亮 高速 中速 中速或高速电镀工艺，锡-铅体系产生与STANNOSTAR GMB一样的电镀效果，满足并超越MIL的要求。

	锡铋工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® SnBi 哑光 高速 锡-铋98/2合金焊接工艺，镀层含锡合金达98%。此体系产生的镀层有机物含量少，因此镀层可焊性极佳。镀层表面形态稳定，符合甚至超过MIL-STD-202F, Test Method 208F and MIL-STD-883C, Test Method 2003的要求。

产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® CMM 哑光 低速 无氟硼酸盐电解质，适用于MLCC和芯片电阻滚镀及RFT电镀。可形成哑光纯锡镀层，金属分布良好、可焊性优异，特别为可避免“耦合”的影响而设计。

	镀镍工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 LECTRO-NIC® OXR-1300 光亮 高速 氨基磺酸镍工艺可以防止STANNOSTAR纯锡在加热和回流操作时变色，同时保持优异的可焊性。防止由扩散产生应力而促使晶须的增加。操作灵活，性能卓越，可用于包括卷对卷在内的高速电镀。

	纯锡工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® HMM2 哑光 高速 中速 中速高速可回流纯锡电镀工艺，适于终端、坚硬材料和线材的电镀。此添加体系形成的纯锡镀层有机物含量少，覆盖能力强，在宽阔的温度和电流密度范围内仍可保持良好的延展性和可焊性。镀层表面形态稳定，适合作为替代无铅的“低晶须”镀层，符合MIL-STD-202F, Test Method 208F, J-STD-002 and J-STD-003的要求。 STANNOSTAR® 1405 光亮 高速 此添加体系形成的镀层有机物含量少，在宽阔的溶液温度范围内，镀层极其光亮，可焊性极其优异。镀层表面形态稳定，适合作为替代无铅的“低晶须”镀层。满足甚至超过MIL-STD-202F, Test Method 208F and MIL-STD-882C, Test Method 2003的要求。 STANNOSTAR® GSB 3 光亮 低速 特别适用于滚、挂镀应用，亦可应用于多种不同的应用，包括电子框架及连接器。在宽阔的操作参数范围内可保持稳定可靠的镀层性能。经过此工艺处理的工件，可焊性高，外观光亮、均匀。STANNOSTAR GSB 3 为硫酸型而不是MSA 型，因此可以降低生产成本。

	锡铋工艺
产品名称 镀层 镀速 性能/优点 STANNOSTAR® SnBi 哑光 高速 锡-铋98/2合金焊接工艺，镀层含锡合金达98%。此体系产生的镀层有机物含量少，因此镀层可焊性极佳。镀层表面形态稳定，符合甚至超过MIL-STD-202F, Test Method 208F and MIL-STD-883C, Test Method 2003的要求。

	双面镀
产品名称 性能与优点 ENSHIELD® ENSHIELD工艺可在整个塑料工件表面形成一层均匀的金属膜。此工艺需要完成一系列的工艺步骤才能实现三个基本的目标。第一是建立塑料件表面的粘合点。第二是采用一系列步骤将塑料表面转化成可以与电镀工艺产生催化反应的表面。此表面自身便可与化学电镀产生催化作用。此步通常可通过锡-钯的催化剂达到。最后，工件进行化学镀铜以产生导电层。实际的镀层厚度取决于OEM对导电率的规定一点对点，或欧姆每平方。当达到所需的铜厚，便进行化学镍电镀。镍膜的厚度通常在10-25 µin的范围内，在大多数的应用中，此厚度范围足以提供耐磨抗蚀性能。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版)

	选择性电镀工艺
产品名称 性能与优点 ENSHIELD PLUS® ENSHIELD PLUS工艺可为一系列塑料件进行化学镀，常用于in-color molded 塑料件而无需进行最终精饰。ENSHIELD PLUS工艺利用催化基材作为基本的反应机理以使镀层与塑料件很好地结合，产生的表面可以自身催化为可接受化学电镀工艺的表面。此工艺亦应用于需要在工件具体区域内进行金属化的一系列工件上。 如需获取更多详情，请单击产品名称。(只提供英文版)

品质保证的预镀技术
为得到高品质的镀层以进行后续溅镀（sputtering）处理，铝碟表面适当进行前处理与选择镀镍工艺同样重要。正确使用除油剂、酸性调节剂、浸锌工艺以及相应的操作条件可以成功获得质量保证的稳定镀层。除油剂可以去除铝碟表面的污垢及杂质，不影响基材。酸性调节剂可提供均匀的活化表面以进行浸锌处理。浸锌进一步清洁、还原铝表面，为化学镀镍提供一层薄薄的、细密的抗氧化层。完成此最佳前处理工序后，即可顺利进行镀镍处理。

为了满足除油的要求，乐思前处理及化学镀镍技术所使用的产品质量保证。以下所列之前处理产品可以最大优化最终产品。

	前处理
产品名称 工艺循环 性能/优点 ENPREP® 8744 (QA) 碱性除油 不含硅酸盐，低腐蚀之高效碱性除油剂， ENPREP 8744（QA）作为单组分液体提供；适于铝记忆磁碟的重载清洁。ENPREP 8744 (QA) 是经特殊滤芯(0.45 mµ)过滤的品质保证的的除油剂。 ACTANE® 4322S (QA) 酸蚀 经（0.45μm）特殊滤芯过滤的酸性液体浓缩液，不含螯合剂，特别适用于难电镀的合金，尤其是含大量镁的合金以及需要最小程度改变形状而得到最大反射率的工件。由于ACTANE 4322S（QA）不会改变铝合金的外观及抛光面，所以它对于表面状态好的铝材是理想的选择。因为ACTANE 4322S（QA）不含螯合剂，所以它把溶液之间交叉污染的可能性减至最低。 ALUMON® 5825 (QA) 第一次浸锌 无氰浸锌工艺。与传统锌酸盐工艺相比，此工艺对铝的腐蚀性小。Alumon 5825 (QA)工艺对铝底材的蚀刻最小，并能形成非常细致，均一的锌膜。 ACTANE® 2969 + 50% Nitric Acid 退镀 液体浓缩液添加于硝酸中，促进铝材上锌的退除。退锌时，底材亦被整理及改善，使第二次浸锌后可得到一层薄而均匀的锌膜，再进行化学镀镍。 ALUMON® 5825 (QA) 第二次浸锌 参看以上描述。

	化学镀镍工艺
产品名称 性能与优点 ENPLATE® NI-1450 (QA) 提供均匀起动，稳定性佳，镀速稳定。镀层光滑无瘤结。此工艺可降低厚度，缩短抛光时间。ENPLATE NI-1450 (QA)镀层为常磁性，即使在315 °C下热处理10分钟后，仍可保持磁性。ENPLATE NI-1450 (QA)可用于最严苛的性能要求。