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可信赖的品牌

下面列出的是我们客户公认可信赖的其中一些品牌。请与当地销售代表联系获取更多详情。

半导体互连材料

• ViaForm® 晶圆镀铜工艺
• MICROFAB®晶圆镀金、银、锡及锡-铅工艺

耐磨抗蚀功能性电镀

• UDIQUE® 塑料电镀工艺
• PERMA PASS® 三价铬钝化工艺
• ENfinity®长效化学镍电镀工艺
• ZINCROLYTE® 锌合金电镀工艺
• ENSEAL® 封闭工艺
• ANKOR® 硬铬电镀工艺

印制线路板用化学品

• AlphaSTAR® PLUS 沉银工艺
• ENTEK® PLUS 有机保焊膜工艺
• AlphaPREP® 棕化工艺
• ENVISION® HDI 高精密度孔金属化工艺

装饰性电镀

• SEL-REX® 贵金属电镀工艺
• BRONZEX® 白铜锡电镀工艺
• ARTFORM™ 金电铸工艺
• PEARLBRITE® 珍珠镍电镀工艺

微电子材料

• STANNOSTAR® 镀锡及锡-铅工艺
• PALLADEX® 镀钯及钯-锡工艺